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大物联时代下的智能生态发展论坛暨寰星电子Wi-Fi SoC AS1000芯片发布会

2017年3月17日 14:30 ~ 2017年3月17日 16:30

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    活动背景:

    随着物联网的快速发展,2016年市场智能终端品类向更宽泛的形态发展。WiFi芯片不再仅仅用于智能手机,终端领域,应用趋势上会与物联网、智能家居、行业应用广泛结合,与未来云计算、大数据结合,整体市场潜力巨大。2017年的WiFi芯片市场将会变得更加“热闹”,企业之间的博弈和竞争会空前激烈,同时也会吸引更多的国产芯片厂家持续参与进来。

    寰星电子是一家国内拥有独立自主知识产权的Wi-Fi、Bluetooth、GNSS芯片技术的Febless芯片设计公司,依托自主研发能力及行业积累,为通讯、物联网、消费电子等行业提供高性能专用与通、用芯片及整体解决方案,致力于成为IC Connectivity领域中技术最先进、服务最优质、最具创新性的专业化、本土化的IC芯片提供商。而此次召开的芯片发布会旨在向大众介绍产品的同时,更好的诠释了“中国造.智能造”的“中国梦”精神。

    活动主题:芯起点·芯方向·芯未来

    活动时间:2017年3月17日

    活动地点:浙江省‧杭州市‧凯悦酒店

    主办方:西安航天寰星电子科技有限公司

    承办方:猛科技

    拟邀单位:杭州市科技局

    拟邀企业:方大智控、银江集团、大华、浙江省物联网协会、海康威视、Rokid、杭州利尔达、士兰、德澜、古北电子、浙大网新、控客、又拍云、浙江风向标、涂鸦智能、杭州妙莲、Bong、Broadlink、神灯、云柚科技、空格、人和网等逾60家企业出席;

    邀请范围:围绕工业无线数传、家电控制器、汽车电子外设、无线照明、笔电及外设、音频等六大领域的相关模块方案商及上下游硬件厂商。

    会议流程:

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    友情提示:以上的会议流程及时间安排以官方最终发布为准,活动中间将穿插重磅抽奖,敬请关注!


    注:本次活动将采用定向邀请和主动报名审核制度,为了确保会议质量,我们本次将控制人数在60人以内,因此将采取先报名先审核先通过的方式(谢绝空降)。



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      (9个月前)

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      (7年前)

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      (7年前)

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      (7年前)

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